来源 :德龙激光2024-09-25
随着中国制造业的转型升级，以科技创新为主导的新质生产力，正在引领各行业生产力革新及工业升级。在半导体行业中，激光已成为关键加工手段。根据 SEMI（国际半导体产业协会）的预测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1,090亿美元，同比增长3.4%，同时，发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。
先进封装激光应用环节
近年来，德龙激光重点布局集成电路先进封装应用，在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
德龙激光封测领域业务布局
重点设备
TGV激光微孔设备
设备主要应用于先进封装领域，是利用激光对晶圆玻璃进行改质加工，实现蚀刻成微孔的应用，本设备可以利用激光诱导不同材质 0.1-1mm 厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
激光开槽/切割/钻孔一体机
设备是利用激光，针对半导体封装后的SiP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
激光解键合设备
设备利用激光，针对晶圆级封装产品当中临时键合Glass与Wafer的解键剥离。
激光辅助焊接设备
德龙激光激光辅助焊接设备主要应用在半导体封装领域，主要作用是将芯片与PCB基板焊在一起，把芯片内的电路引出。用激光焊接芯片只对芯片区域加热，不对整个基板加热，可以最大限度的减小产品热膨胀导致的变形，有助于提高芯片生产时的良率和可靠性。
Edge、Notch切割设备
设备针对晶圆级封装后的产品进行塑封层和RDL等结构进行周边裁切修剪。
晶圆（背面）打标设备
设备主要应用于先进封装段，是利用激光对晶圆上单个芯片Die进行字符等信息标记的全自动作业设备。可同时兼容FOUP/FFC两种方式上、下料，可同时满足裸晶圆和透膜两种打标工艺的要求，标准配置SECS/GEM功能,设备结构简洁运行稳定，于IC单颗封装产品，定位精准，具备印后检测及挑补功能。
此外，德龙激光以先进封装应用为引擎，在第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024），携最新封装解决方案闪耀登场，持续驱动行业发展！