来源 :上证e互动2024-08-28
德龙激光(688170)公司最新推出的集成电路先进封装应用设备订单是否有在持续增长？
尊敬的投资者您好！公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占比仍较低，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！