炬光科技取得CN106898945B专利，实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构

　　据国家知识产权局公告，西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构“，授权公告号CN106898945B，申请日期为2017年3月。

　　专利摘要显示，本发明提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构，使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底，分别与激光芯片的N面和P面键合，并在键合面形成电连接；所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工艺生成的平面加热元件，位于其中一个导热衬底的外侧表面并与该导热衬底保持绝缘。