炬光科技：激光辅助键合是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术

　　炬光科技(688167)公司激光辅助键合技术（LAB）在chiplet先进封装中的应用？

　　尊敬的投资者您好，激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。