来源 :上证e互动2023-06-19
炬光科技(688167)董秘您好，公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装（CPO）?
尊敬的投资者您好，激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。感谢您对公司的关注！