来源 :上证e互动2022-08-25
炬光科技(688167)请问公司有无相关产品应用于芯片行业？主要应用于芯片中的哪些环节？行业低位如何？
尊敬的投资者您好，公司半导体集成电路晶圆退火系统，主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序，即退火工艺。传统方式是管炉退火，我们提供的是结合多项产生光子、调控光子的核心技术，可生成一条线宽70μm，长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑，提供高达1800W/mm2的连续能量输出，通过将高能量密度激光照射到晶圆表面，在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却，有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷，提高产品性能，提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代，更实现进口淘汰。感谢您对公司的关注！