来源 :炬光科技2022-08-23
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近日，Laser Focus World评选的2022年度激光和光电行业创新奖（Innovator Awards）已经揭晓，炬光科技凭借“DLight S系列半导体集成电路晶圆退火系统”和“预制金锡薄膜陶瓷热沉”两款产品脱颖而出，分别荣膺银奖和铜奖。
01
DLight S系列半导体集成电路晶圆退火系统
炬光科技DLight?S系列半导体集成电路晶圆退火系统，结合多项产生光子、调控光子的核心技术，可生成一条线宽70μm，长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑，提供高达1800W/mm2的连续能量输出，主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序，完成动态表面退火（DSA）、激光尖峰退火（LSA）等加工工艺。通过将高能量密度激光照射到晶圆表面，在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却，有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷，提高产品性能，提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代，更实现进口淘汰。
Laser Focus World创新奖（Innovator Awards）银奖，DLight S系列半导体集成电路晶圆退火系统
02
预制金锡薄膜陶瓷热沉
预制金锡薄膜技术是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术，与传统铟、锡铅、锡铋等材料相比，金锡键合的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上具有更优异的表现。炬光科技是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。炬光科技预制金锡AIN陶瓷衬底AMC产品系列采用物理气相沉积工艺，预制金锡薄膜厚度可以做到10微米以内，公差为+/-1微米，厚度均匀性可以达到3%左右，在应用时大大增加了芯片封装界面焊料铺展的均匀性，降低封装界面空洞，再结合高精度表面加工水平，更加满足高功率芯片键合的需求，打破了日本公司95%以上市占率的垄断地位，正在实现进口替代。
Laser Focus World创新奖（Innovator Awards）铜奖，预制金锡薄膜陶瓷热沉
03
奖项介绍
Laser Focus World Innovator Awards 旨在表彰激光、光学和光电行业中各种不同的创新技术、产品和系统。其评审标准不仅包括产品的原创性和创新性，也包括产品对设计者、系统集成商和用户的影响力。而产品是否满足新的市场需求，是否利用了新技术以提高生产力，也是其重要的评判标准之一。
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2021年12月24日，炬光科技成功在上海证券交易所首次公开发行A股上市（股票代码：688167）。自2022年1月1日起，炬光科技旗下所有子公司、所有产品线已实现炬光科技Focuslight品牌统一化。
关于炬光科技
炬光科技主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件、原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统（“提供解决方案”，包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等）的研发、生产和销售。公司自成立以来始终专注光子技术基础科学研发和拓展潜在创新的应用领域。公司产品应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子五大领域。