来源 :上证e互动2024-01-05
松井股份(688157)公司有产品应用于半导体领域吗？谢谢。
尊敬的投资者您好，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。感谢您的关注与支持。