唯捷创芯取得芯片封装模组专利，实现模组小型化

　　2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利，授权公告号CN 221783208 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括：基板；第一电子元件，安装在基板的第一表面上，第一电子元件的正面朝向基板且背面背向基板，第一电子元件的侧壁和背面覆盖有第一屏蔽层；第二电子元件，安装在基板的第一表面上且位于第一电子元件的一侧；塑封体，位于基板的第一表面上，至少包覆第二电子元件的侧壁以及第一电子元件的侧壁；第二屏蔽层，覆盖塑封体的远离基板的表面且与第一屏蔽层连接。如此，可以实现模组内元件之间的分区屏蔽，且不增加模组体积，有利于实现模组的小型化、提高模组的集成度以及简化模组的封装工艺。