微导纳米发布先进封装领域解决方案

微导纳米发布先进封装领域解决方案。 微导纳米发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50至200摄氏度的区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。