杰华特取得半导体封装结构及其制作方法专利，增加了半导体器件的品质和使用寿命

　　2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，杰华特微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及其制作方法“，授权公告号CN112510004B，申请日期为2020年11月。

　　专利摘要显示，本发明提出了一种半导体封装结构，该封装结构通过对顶层金属层进行图形化，留出空白区，并且利用该顶层金属层作为停止层，对钝化层表面开槽，使得开槽的深度可以达到顶层金属层的深度，增加PI层的吸附力，且能够吸收部分界面处产生的应力，从而降低了PI层翘曲的风险，增加了半导体器件的品质和使用寿命。同时本发明还提出了上述半导体封装结构的制作方法。