清溢光电：已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证

　　金融界3月6日消息，清溢光电披露投资者关系活动记录表显示，公司在掩膜版国产替代的历史性机遇下，制定了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略，将立足中国面向全球，进一步扩大产能、提升产品精度和品质。目前主要募投项目“合肥清溢光电有限公司 8.5 代及以下高精度掩膜版项目”已实现 AMOLED、HTM 等高规产品量产。在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产以及 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域。