清溢光电：已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，拟投资35亿元建设佛山生产基地项目

　　清溢光电披露投资者关系活动记录表显示，公司目前平板显示掩膜版市场的需求量较大，与下游厂商新产品的开发息息相关，国产替代也是重要的影响因素。在半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司目前的工厂包括深圳工厂（生产半导体芯片掩膜版及平板显示掩膜版）和合肥工厂（生产平板显示掩膜版），正在筹备佛山工厂。公司拟在佛山市南海区投资人民币 35 亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”，项目总体建设周期为 36 个月，其中高精度掩膜版生产基地建设项目一期预计建设周期为 24 个月，高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期建设周期为 36 个月。