来源 :公司公告2026-04-26
利扬芯片公告，公司计划于2026年5月8日下午15：00-17：00参加十五五·科技自立自强------科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会。会议通过上证路演中心网络互动方式举行，投资者可在规定时间内通过上证路演中心或公司邮箱提问。公司董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生等将出席说明会。