来源 :公司公告2026-01-30
利扬芯片公告,第四届董事会第十七次会议审议通过了关于公司符合向特定对象发行A股股票条件、发行方案、预案、论证分析报告及募集资金使用的可行性分析报告等议案。拟募集资金总额不超过9.7亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)等多个项目。会议还审议了前次募集资金使用情况专项报告。所有议案均获全票通过,并将提交股东会审议。