来源 :金融界2024-09-12
9月12日消息，利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。关于股东回购计划，公司目前暂无相关计划。