来源 :格隆汇2024-07-24
利扬芯片(688135.SH)公布，公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”中的实施主体为公司全资子公司东莞利扬，拟使用募集资金向东莞利扬实缴前次出资并增资共计人民币29,925.71万元。公司于2023年4月经第三届董事会第十九次会议审议通过，决议对东莞利扬增资20,000.00万元（以下简称“前次出资”），其中5,000.00万元作为实收资本，15,000.00万元作为资本公积，该次增资完成后，东莞利扬注册资本增加至15,000.00万元。截至本公告披露之日，前次出资尚有14,000.00万元未实缴。为保证募集资金投资项目顺利推进，本次计划投入募集资金共计人民币29,925.71万元，其中14,000.00万元拟用于缴足前次出资；15,925.71万元拟用于对东莞利扬进行增资，本次增资拟全额计入资本公积，不增加东莞利扬注册资本。本次增资完成后，东莞利扬仍为公司全资子公司。