来源 :金融界2024-07-01
利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2024年7月1日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的原股东优先配售。本次可转债的发行数量为52.00万手（520.00万张），总额为人民币52,000.00万元。发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市。本次发行的证券为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次可转债的发行目的是满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率，强化第三方专业芯片测试平台，提升公司品牌影响力，满足公司营运资金需求，提升公司抗风险能力。