来源 :集微网2024-04-03
集微网消息 11月11日，利扬芯片正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司证券代码为688135，发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍。
截至发稿时，利扬芯片股票报价66.75元/股，涨幅324.62%，总市值达到92.98亿元。
利扬芯片董事长黄江表示，利扬芯片自成立以来，在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，完成超过3000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司产品已广泛应用于：（1）5G通讯芯片领域（RF、PA、FPGA、LNA等）；（2）传感器芯片领域（MEMS、生物识别、辅助驾驶、消防安全等）；（3）智能可穿戴芯片领域（物联网、人脸识别、智慧家居等）；（4）计算类芯片领域（人工智能、区块链、服务器、云计算等）。
芯片测试是对电路、性能等检测，有别于封装、制造，是芯片质量最后的保障，所以每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅是判断能不能用的简单测试。根据有关规定，芯片测试与芯片设计、芯片制造、芯片封装等企业享受同等扶持政策。公司将践行自己的商业模式，对未来的发展充满信心。
黄江强调，本次在科创板发行上市，利扬芯片将成为中国A股市场集成电路独立测试第一股，这将是利扬芯片发展历史上的一次重要跨越；公司将以本次发行上市为契机，全面提升公司综合实力，保持公司的领先优势，捍卫芯片测试行业地位，确保公司持续、高速、健康发展，不断提升公司价值，实现股东利益最大化。