利扬芯片申请晶圆定位与刻号识别机专利，专利技术能提高检测精确度

　　金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，广东利扬芯片测试股份有限公司申请一项名为“晶圆定位与刻号识别机“，公开号CN117690830A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆定位与刻号识别机，其具有可适应不同尺寸大小的晶圆和有助于提高检测精确度的优点。本发明的晶圆定位与刻号识别机包括旋转装置、第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置，第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置共同以旋转装置为中心分别设于旋转装置的前后左右四处，第一夹具与第二夹具相对设置，第一夹具与第二夹具可相对靠近或远离，旋转装置用于承载晶圆，第一夹具与第二夹具的相互靠近而使晶圆的中心落于旋转装置以进行中心定位，旋转装置抓紧并旋转晶圆，以使晶圆的缺口被缺口感应器所感测而进行方向定位，光学字符识别装置对完成中心定位和方向定位的晶圆进行刻号的文本识别提取。