来源 :格隆汇2024-02-01
格隆汇2月1日丨利扬芯片(688135.SH)公布，公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司(称“利阳芯”)近期分别与客户A、客户B(统称“合同相对方”)签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务)，预估金额合计为人民币6,500.00万元。