利扬芯片：子公司签订6500万元日常经营重大合同

　　利扬芯片公告，全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币6500.00万元。