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利扬芯片(688135)内幕信息消息披露
 
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利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试

http://www.chaguwang.cn  2024-01-23  利扬芯片内幕信息

来源 :财联社2024-01-23

  利扬芯片公告,子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。

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