利扬芯片：子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段

　　利扬芯片公告，全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。