利扬芯片：完成全球首颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产

　　金融界1月12日消息，利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，公司测试服务的定价受到测试设备、测试工艺流程、环境因素以及技术难度等多个影响因素。公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有BMS、TMPS、智能座舱等领域，同时积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可满足各种高可靠性芯片的量产化测试需求。此外，利扬芯片早在2012年就涉及到北斗相关芯片测试方案的开发，并在2022年完成了全球首颗北斗短报文芯片的测试方案的开发并进入量产阶段。另外，公司为了满足越来越多的高端客户测试开发的需要，在2019年成立了先进技术研究院，并在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产。