利扬芯片：提供多工艺系统级芯片测试解决方案并实现3nm制程芯片量产

　　金融界1月3日消息，利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，公司针对不同类型芯片提供有差别的测试工序，涉及常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置，且环境因素需精准控制温湿度。在技术方面，利扬芯片拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的系统级芯片（SoC）集成电路测试解决方案，包括3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程，并计划积极增加在汽车电子、工业、高算力（GPU/CPU/AI/FPGA等）、5G通讯、传感器、存储、AIoT等领域的芯片测试产能。公司还表示，针对汽车电子领域，已有MCU、多媒体主控芯片和传感器的测试技术储备，并建立高可靠性芯片三温测试专线，满足包括汽车电子芯片在内的高可靠性芯片性能的极端要求。此外，利扬芯片已针对北斗相关芯片开发测试方案并进入量产，2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试。在先进制程领域，公司通过成立先进技术研究院，提供全套先进制程芯片测试解决方案，实现了3nm制程工艺芯片的测试开发和量产。