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利扬芯片(688135)内幕信息消息披露
 
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利扬芯片:公开发行可转债不超5.2亿元申请获上交所审核通过

http://www.chaguwang.cn  2023-12-14  利扬芯片内幕信息

来源 :界面新闻2023-12-14

  利扬芯片12月14日公告,12月14日,上海证券交易所对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果,公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

  公司先前公告,拟公开发行可转债募资不超过5.2亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

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