利扬芯片：针对芯片测试服务定价因素包括测试设备配置、测试工艺流程等，积极研发汽车电子领域芯片测试技术

　　12月11日，利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，公司针对芯片测试服务定价因素的回复包括：测试设备配置、测试工艺流程、环境因素以及技术难度等。在汽车电子领域，公司自2018年起涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等芯片的测试，积极建立针对高可靠性芯片的三温测试专线，并致力于智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。公司在测试设备方面，已采购国内厂商如华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控的设备，尽管目前仍主要依赖进口设备。