来源 :利扬芯片2023-11-11
总部基地封顶
暨上市3周年
庆典
2023.11.11
上市三周年喜封金顶
从一纸蓝图到喜封金顶，从美好未来的构想到主体结构的呈现，在历经星月兼程的匠心精筑下，东城街道利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶，在2023年11月11日科创板上市3周年同庆的日子里，喜雨从天降，宾朋八方来，封顶仪式圆满礼成。
回首过往，感恩所有
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仪式现场，利扬芯片董事长黄江先生作重要讲话，对长期支持本项目建设的各位领导、各界朋友表示衷心的感谢和热烈的欢迎。
回首利扬芯片的成长史——从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业，并且今天有了自己的“窝”，这既得益于国家政策以及政府的大力支持，又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。
黄董表示，从美好的工程蓝图构想，到如今恢弘的主体建筑顺利封顶，这是利扬芯片踏上新征程的起点，也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证！
封顶献福，共鉴荣耀
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东莞市东城街道党工委副书记、办事处主任陈东成先生为利扬芯片集成电路测试项目致辞：作为广东省及东莞市2023年重点建设项目，荣耀与艰辛同在。今天是一个新起点，期待利扬尽快投产，以点带面为全市的集成电路产业升级贡献力量！同时祝贺喜封金顶，祝愿利扬芯片从此步入发展快车道，美好未来无限可期！
坚守初芯笃行致远
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11点11分，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式圆满礼成。
登高瞭望，方知远山长；矢志不渝，更需再出发！黄江董事长表示：长路漫漫，任重而道远，利民族品牌、扬中华之芯，下为家，上为国，家国情怀是利扬人的灵魂和精神传承。我们将坚守这份初心，上下求索，笃行致远，相信苦尽甘来终有时，一路向阳待花期。
项目简介
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位于牛山社区景观路东侧的东城街道利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。预计产达后年均产值64,571.98万元，年财政贡献不低于120万元/亩。项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。
关于利扬芯片
利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业。
利扬芯片于2020年11月11日首次公开发行A股并在科创板上市，股票代码：688135。