来源 :BT财经2023-09-22
利扬芯片（股票代码：688135）是一家国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主要业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术，并已研发了44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域。
根据利扬芯片2023年中报，公司资产总计期末余额为18.93亿元，相比期初的16.94亿元有所增长。负债合计期末余额为7.75亿元，较期初的6.07亿元有所上升。商誉期末余额为3.25千万元，与期初的3.25千万元持平。净资产期末余额为11.17亿元，较期初的10.87亿元略有增加。资产负债率期末为40.98%，较期初的35.84%有所上升。
公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本报告期为1.13千万元，较上年同期的1.08千万元增长4.60%。毛利率本报告期为33.58%，较上年同期的36.67%有所下降。净利率本报告期为8.91%，较上年同期的6.01%有所提升。净资产收益率（ROE）本报告期为1.98%。
公司营业收入本报告期为2.44亿元，较上年同期的2.26亿元有所增长。营业利润本报告期为1.74千万元，较上年同期的1.23千万元有所增长。营业成本本报告期为1.62亿元，较上年同期的1.43亿元有所增长。净利润本报告期为2.18千万元，较上年同期的1.36千万元有所增长。
经营活动产生的现金流量净额本报告期为7.55千万元，较上年同期的1.19亿元有所减少。投资活动产生的现金流量净额本报告期为-3.15亿元，较上年同期的-2.06亿元亏损增加。筹资活动产生的现金流量净额本报告期为1.34亿元，较上年同期的8.79千万元有所增长。期末现金及现金等价物余额本报告期为1.17亿元，较上年同期的1.37亿元有所减少。
综合来看，利扬芯片2023年中报显示，公司在高算力、工业控制、车用芯片等领域的测试带来的收入增长，对冲了消费类芯片下滑的影响，使得公司营业收入总体保持增长。同时，公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能，导致固定成本持续上升。此外，公司加大市场开拓力度，积极维护存量客户的前提下，推动新增客户及潜在客户的拓展，导致相关展业费用较上年同期增加。公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。
总体来说，利扬芯片2023年中报显示，公司业绩稳健增长，研发投入持续加大，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。然而，公司也面临着成本上升、市场竞争加剧等挑战。作为投资者，我们应关注公司未来的发展策略和市场动态，做出理性的投资决策。