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利扬芯片(688135)内幕信息消息披露
 
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利扬芯片:9月19日接受机构调研,投资者参与

http://www.chaguwang.cn  2023-09-20  利扬芯片内幕信息

来源 :中金在线2023-09-20

  2023年9月19日利扬芯片(688135)发布公告称公司于2023年9月19日接受机构调研。

  具体内容如下:

  一、投资者网络文字互动环节

  问:(1)请公司在卫星通讯芯片方面是否有测试方案?是否已经量产?

  答:尊敬的投资者,您好!公司在卫星通信方面已有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。感谢您对公司的关注与支持!

  利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

  利扬芯片2023中报显示,公司主营收入2.44亿元,同比上升7.95%;归母净利润2120.89万元,同比上升55.96%;扣非净利润1127.9万元,同比上升4.6%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入1.39亿元,同比上升19.51%;单季度归母净利润1490.74万元,同比上升370.16%;单季度扣非净利润750.09万元,同比上升330.08%;负债率40.98%,财务费用885.76万元,毛利率33.58%。

  该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。

  以下是详细的盈利预测信息:

  

  融资融券数据显示该股近3个月融资净流入427.34万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

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