利扬芯片：预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场

　　利扬芯片居前接受投资者调研时称，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着应用的普及未来市场极大的需求，公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等；另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频I/Q输出，ADC采样性能进行分析与评价。