来源 :利扬芯片2023-02-24
东莞市集成电路行业协会筹备大会
经过前期近半年的筹备，东莞市集成电路行业协会筹备大会于2023年2月21日在东莞松山湖隆重举行，53家会员企业的代表参加了筹备大会。
广东省工信厅总工程师董业民、东莞市工信局姚铸锐副书记、省工信厅电子信息工业处陈世胜副处长、省集成电路行业协会陈卫会长、省协会周生明副会长、徐伟副会长、胡胜发副会长等嘉宾见证协会成立，陈卫会长为大会致贺词。
筹备大会上，会员表决通过了协会章程和选举办法。经全体会员代表投票，利扬芯片、芯源集成、气派科技、赛微微电等13家企业当选为第一届理事会成员单位，会长和副会长单位从理事会单位中等额选举产生。广东利扬芯片测试股份有限公司全票当选为东莞市集成电路行业协会第一届会长单位，利扬芯片总经理张亦锋当选协会会长，利扬芯片董事长黄江先生当选名誉会长。
张亦锋会长对领导嘉宾的到来以及各位会员代表的信任致以衷心的感谢。协会的成立标志着东莞市集成电路产业的发展已经迈出了坚实的一步，未来将充满希望。作为协会会长，张亦锋表示将严格遵守党和国家的法律法规，认真贯彻落实协会的章程，秉持公正、公开、公平的原则，创造和谐、良好的行业环境，提高行业服务水平，搭建行业交流平台，发挥行业协会“纽带、桥梁、平台”的作用。
揭牌仪式
当天，东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业，市委副书记、松山湖党工委书记刘炜先生、省市各相关职能部门领导出席大会，并为东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会（筹）进行揭牌。同时，创新中心启用TGV三维封装中试验证平台等7大公共技术服务平台，设立集成电路产业基金。首批进驻的近20家产业链优质企业于现场集中开业，初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。
刘炜表示，东莞是制造大市，而电子信息产业是东莞的第一大产业，一直以来东莞市委、市政府都高度重视集成电路产业的发展，建立东莞市集成电路创新中心和成立集成电路行业协会对于东莞来说至关重要。他希望创新中心和协会能够扎根东莞产业，集聚吸引更多海内外高层次创新人才，成为东莞集成电路产业发展的重要支撑力量。
利扬芯片董事长黄江先生受邀出席活动。
粤港澳大湾区半导体产业联盟
2023第一季度工作座谈会
当天下午，粤港澳大湾区半导体产业联盟2023第一季度工作座谈会在东莞松山湖顺利召开。来自广州、深圳、珠海、佛山、东莞、香港、澳门等地的代表单位成员参会，就如何更好的发挥联盟及各地行业协会的产业服务平台和纽带作用，共同推动湾区半导体产业协同发展等内容进行交流探讨。
省工信厅电子信息工业处副处长陈世胜就全省集成电路行业运行监测与统计工作做全面工作部署，省集成电路行业协会和各地行业协会均表示将积极配合落实。
陈卫理事长表示，联盟作为粤港澳大湾区半导体产业服务平台，积极发挥自身桥梁及纽带作用，促进产业协同发展，未来联盟将充分联动各方产业力量，进一步做好产业服务，共同助力打造国家集成电路产业第三极。
利扬芯片总经理张亦锋作为东莞市集成电路行业协会会长，在会上报告2023年重点工作安排。他表示东莞市集成电路行业协会是继广州协会、深圳协会和珠海协会之后，广东省的第四个地方性集成电路行业协会，将在相关主管部门的指导下，在中国半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟以及各兄弟协会的关怀下开展工作，未来协会将携手信息资源、人才资源和产业资源助力企业发展。
后摩尔时代集成电路产业
高质量发展高峰论坛
当天举行了“后摩尔时代”集成电路产业高质量发展高峰论坛，邀请知名专家学者、行业精英共同探讨后摩尔时代的集成电路产业技术前沿趋势和产业发展展望，为东莞集成电路产业高质量发展寻求路径和良策。论坛上，广东省工信厅总工程师董业民，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长、电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里，以及来自粤芯半导体、芯谋研究、立讯技术等知名企业的代表交流了对行业的研判与思考。
目前，广东省全省上下大力发展集成电路产业已成为社会共识，省委省政府推出“强芯工程”，提出争当中国集成电路产业第三极的宏伟目标，相继出台一系列的集成电路扶持政策和行动方案，极大地促进了产业的集聚与发展。东莞市从开年之初就掀起了科技创新赋能高质量发展的热潮，拼经济、抢速度，坚持制造业当家基础上开辟第二增长曲线。
利扬芯片作为东莞市集成电路行业协会会长，自当承担起作为会长单位的职责，做好链接平台的作用，竭力成为政府决策的助手，努力成为行业发展的推手，全力作为企业成长的帮手，助力推动集成电路产业健康、有序、高质量发展，力争打造全国一流、行业领先的集成电路产业“芯”高地。
关于利扬芯片
利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业。
利扬芯片于2020年11月11日首次公开发行A股并在科创板上市，股票代码：688135。