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利扬芯片(688135)内幕信息消息披露
 
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利扬芯片:公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段

http://www.chaguwang.cn  2022-09-23  利扬芯片内幕信息

来源 :上证e互动2022-09-23

  利扬芯片(688135)北斗短报文SoC芯片是否已经商业化?是否为华为手机供货?这个主要供货商是贵公司还是声光电科旗下公司?

  尊敬的投资者,您好。公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,(随着应用的普及未来市场极大的需求),公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性,敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注!

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