来源 :中证网2022-04-29
4月28日晚利扬芯片（688135）发布了2021年年报。报告期内，实现营业收入3.91亿元，同比增长54.73%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长103.75%。公司表示，业绩的快速增长得益于公司在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT 等领域的芯片测试保持增量趋势，战略合作伙伴持续增加。
同日，公司发布了2022年一季报。一季度实现营业收入1.1亿元，同比增长57.47%；实现净利润1042.85万元，同比下降28.8%。值得注意思，若剔除一季度因股权激励计提的费用，公司实现归母净利润1679.84万元，同比增长14.69%。
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，为国内知名芯片设计公司提供高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖5nm、7nm、16nm等先进制程。自成立以来，公司已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4300种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。
报告期内，为缓解短期供应链供需不平稳的境况，弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求，公司IPO募投项目较原计划提速实施。一方面，公司通过扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度2.15亿元，为后续产能扩充提供资金保证；另一方面，公司于2021年8月份启动向特定对象发行A股股票方案，计划募集人民币13.07亿元，投入到东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金。
为凝聚优秀人才，赋能公司高质量发展，2021年公司启动了首期股权激励计划，对包括核心技术人员及相关技术(业务)人员共计272人授予限制性股票数量合计228.8万股，稳定核心技术与业务骨干，加大对优秀人才的吸引力度。
报告期内，公司加大研发投入，研发费用同比增长96.73%至4875.29万元，占营业收入的比例为12.46%。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。
随着大数据、云计算、人工智能、新能源汽车等新兴终端应用的出现，半导体行业进入新一轮上行周期，中国大陆晶圆厂产能快速扩张。在这一趋势下，芯片产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP、FPGA等超大规模系统级芯片时代，专业化分工趋势越来越明显，大陆芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展，迎来巨大商机。业内人士表示，公司作为国内领先的第三方独立芯片检测机构，2020年登陆A股，率先实现产能扩张，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。