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利扬芯片(688135)内幕信息消息披露
 
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利扬芯片:目前公司向特定对象发行A股股票募集资金项目仍在有序的进行中

http://www.chaguwang.cn  2021-10-26  利扬芯片内幕信息

来源 :上证e互动2021-10-26

  利扬芯片(688135)请问:1.首次发行募集资金项目进展情况如何,目前有多大比例的产能已经投产?预计未来投产情况是怎样?会不会比原先预计的23年5月份提前全部投产?2.向特定对象募集资金进展情况如何?谢谢!

  尊敬的投资者,您好。公司募集资金项目进展可参见《2021年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2021-047)了解情况。未来募集资金使用及投产情况,可留意公司后续的临时公告和定期报告。目前公司向特定对象发行A股股票募集资金项目仍在有序的进行中,公司将根据信息披露相关规定和非公开发行进展情况履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与支持。

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