来源 :鹰眼IPO观察2021-10-19
10月9日，利扬芯片（688135）发布?2021年前三季度业绩预告，预计 2021 年前三季度实现营业收入 2.68 亿元至 2.81 亿元，同比增加 52%到 60%；预计实现归母净利润0.77亿元-0.82亿元，同比增加 152%到 168%；预计实现扣非净利润0.73亿元-0.78亿元，同比增加 154%到 169%。
天风证券分析师潘暕团队认为，利扬芯片受益于5G+MCU+AIoT等下游应用高企高增长，叠加产能逐渐释放并产生效益，公司业绩有望持续快速增长。因此上调盈利预测，将2021-2023年净利润预测由0.8/1.4/2.0亿，调整为1.1/1.6/2.1亿，维持公司“买入”评级。
潘暕团队在研究报告中非常看好利扬芯片的发展前景，主要原因如下：
一是，5G+MCU+AIOT带动芯片测试高增长，利扬芯片凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇。AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局AIoT领域脸识别、智慧家居等；新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等；5G时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益。
二是，扩产+国产化需求使测试订单饱满，公司产能处于满负荷运转状态，三季度预计创公司单季历史新高。2020年下半年起市场空前景气产能供不应求。公司 2021 年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。
三是，针对下游高发展应用持续深耕研发布局，叠加独立测试赛道不可或缺高毛利优势，看好公司长期发展。公司把握下游应用高企机遇，持续研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等设备开发技术能力。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性。
公开资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司（股票代码“688135”）成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。