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利扬芯片(688135)内幕信息消息披露
 
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利扬芯片(688135.SH):拟定增募资不超13.65亿元 用于东城利扬芯片集成电路测试项目等

http://www.chaguwang.cn  2021-08-11  利扬芯片内幕信息

来源 :格隆汇2021-08-11

  格隆汇8月11日丨利扬芯片(688135.SH)发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时此次发行股票数量不超过此次向特定对象发行前公司总股本的20%,即此次发行不超过2728万股,最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。

  募集资金总额不超过136,519.62万元(含本数),扣除发行费用后,131519.62万元用于东城利扬芯片集成电路测试项目,5000万元用于补充流动资金。

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