邦彦技术：参加第二十七届高交会并发布及展出新产品

　　邦彦技术(688132)请问11月14日至16日即将在深圳举办的第二十七届高交会，贵公司或贵公司的子公司有参加吗？

　　尊敬的投资者您好，邦彦技术参加第二十七届高交会。本届高交会上，公司AIAgent产品线有新产品发布，云PC产品线会携产品参展。公司将通过本届高交会线上发布NuwaAI1.0全新版本，同时在深圳国际会展中心（宝安）12号馆12-A90设专门展台，参观者将有机会亲临现场，近距离体验NuwaAI1.0的实际应用效果。NuwaAI1.0以“一句话生成可执行任务的数字人”为核心创新，让数字人从单纯展示工具升级为真正能够参与工作、执行任务的智能助手。另外，公司云PC产品也将在15号馆粤科技馆15-B7（军创展）展位参展。我们诚邀广大投资者朋友参加本届高交会，近距离体验公司的产品创新实力与实际应用成果，亲身感受邦彦云PC与AI数字人产品的前沿技术成果，见证我们深耕行业的坚定决心！感谢您对公司的关注。