来源 :公司公告2025-07-29
晶华微公告，公司拟使用不超过3,500万元募集资金向全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司提供借款，用于实施募投项目“研发中心建设项目”。借款利率参照一年期LPR，期限不超过2年。此事项已获董事会审议通过，保荐机构国泰海通发表同意意见。公司调整募投项目规划，增加晶华智芯为实施主体，并延长部分项目期限至2027年7月。