来源 :爱集微2024-09-14
2024年9月11-13日，2024中国（上海）国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA)在上海隆重举行。杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）携全新BMS模拟前端芯片等多款核心产品亮相本届展会，并在同期举办的“中国传感器与物联网产业之夜”上荣获“年度感知力量”奖项。
SENSOR CHINA作为全球三大传感器展览会之一，长期专注于传感器物联网产业链，具有广泛的行业影响力。本次展会聚集了数百家海内外优秀企业，共同打造传感器行业年度盛会。
展台前沿
此次展会上，晶华微全面展示了在工业控制及仪器仪表、医疗电子及衡器以及智能感知等多领域的核心芯片产品及其应用解决方案，吸引众多观众驻足了解，全方位满足客户需求。
1、BMS模拟前端芯片
晶华微全新推出了内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为：支持6-10串电池组的SDM9110 ，以及支持10-17串电池组的SDM9117 。
晶华微凭借多年在数字和模拟混合芯片的开发经验，集中优势资源，进行多节锂电池管理芯片的开发、设计，继而推出了BMS模拟前端芯片SDM911X系列产品，在市场同类产品的基础上，优化与改进了多项功能，为锂电池管理领域带来新的突破。本项产品可广泛应用于储能、电摩、二轮车、滑板车、特种车辆、智能清洁、园林工具等终端产品中。
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2、工业控制及仪器仪表芯片
SD25F101为温度变送器解决方案的主芯片，可选择不同的传感器输入类型，并优化了电流环输出噪声、系统测量精度等。同时提供相关配套工具，包括APP调试工具、基于PC端校准标定工具等，更方便于生产测试和现场产品调试等。
基于SD25F101实现扩散硅传感器多点温补，匹配业界主流传感器校准和补偿，产品精度在-20℃～70℃范围超过0.15%；支持多种形式的变送输出，满足工业现场的不同需求；支持OWI通信，方便量程迁移、清零等配置，同时配合批量工具可实现全自动化生产。
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奖项荣誉
9月11日晚，在中国传感器与物联网产业之夜颁奖典礼上，晶华微荣膺“年度感知力量奖”。
媒体专访
展会期间，晶华微副总经理、上海分公司总经理李建先生接受多家媒体专访。在采访中，李建介绍了晶华微多年来在工业控制、医疗电子和智能感知等领域的核心产品以及全新推出的BMS模拟前端芯片，并对智能传感器的应用与发展进行了深入探讨。
赋能未来
晶华微19年来深耕于集成电路的设计与研发，积极推进传感器产业及工控仪器仪表行业的技术创新，打造多款功能丰富、高精度、高集成度的芯片产品及解决方案，携手传感器行业客户快速健康发展。
期待与大家下次展会再见！