来源 :金融界2024-05-14
5月14日消息,晶华微披露投资者关系活动记录表显示,公司积极加快研发步伐,成功推出了多款新产品。2023年公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等,同时开展了一系列的研发项目,部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列,并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列,为公司储备新的利润增长点。在并购方面,公司将充分发挥上市公司平台作用,通过产业投资和并购,寻求合适的外延发展机会,以提高公司综合竞争力。