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晶华微(688130)内幕信息消息披露
 
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晶华微高研发蓄力长期发展 多元化布局开辟新增长曲线

http://www.chaguwang.cn  2023-03-16  晶华微内幕信息

来源 :网易2023-03-16

  2022年,在全球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业发展低迷,步入下行周期。对于晶华微而言,虽然短期市场需求增速减缓,但该公司仍持续加大研发投入,2022年研发投入约4800万元,同比增长53%。而持续的高强度研发投入也有效促进公司自主创新能力的持续提升。

  经过长期的技术创新积累,晶华微已开发出医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。同时,该公司正在研发BMS电池管理模拟前端芯片、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片等,完善公司业务架构,提升市场竞争力公司。而凭借多元化业务的协同发力,晶华微有望步入高成长的正轨中。

  持续加码研发投入,获市场高度认可

  科技创新是引领企业发展的核心驱动力,尤其对于技术密集型的集成电路行业而言,技术实力的厚度、高度是企业最根本的护城河。晶华微自成立以来,在高性能模拟及数模混合集成电路领域持续聚焦和投入,持续跟踪并深入调研最新的应用需求、技术与产品,并加大研发投入力度,对产品技术不断进行迭代创新,持续提升自身竞争力。

  2019—2022年,晶华微研发费用分别为公司研发费用分别为1677万元、2027.30万元、3132.67万元、约4800万元,公司高度重视研发投入,各年度研发费用持续增长,始终保持在较高的水平。短期来看,这必然会带来支出的大幅增长,但从长期来看,持续的研发投入确保公司获得持续的创新能力,为产品线延伸及业务拓展奠定了坚实的基础。

  经过多年的自主研发及技术积累,晶华微在创新产品的研发上形成了显著的优势,拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中,公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位;在工控仪表领域,公司研发的HART IC技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。

  加强自主研发的同时,晶华微还与知名高校加强产学研方面的合作。公司近日与西电杭州研究院共建模拟信号链集成电路联合实验室,在模拟信号链集成电路产业领域开展研发合作,围绕关键技术点协同攻关,解决行业瓶颈、攻克技术难题,加速科研成果的转化和人才培养。

  核心技术的发展从来没有捷径和弯道,在强研发的基础上,晶华微依靠一尺一寸扎实的进步逐渐累积出巨大的优势,为公司在行业竞争中取得先发优势。截至2022年6月30日,晶华微拥有核心技术10项,已取得授权专利20项,其中发明专利17项,取得集成电路布图设计专有权25项。

  凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务,晶华微在行业内积累了丰富的客户资源,与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系,公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌、德国Braun、中国台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系,深受客户的广泛认可。

  同时,凭借技术和产品的优异表现,晶华微2022年荣获国家专精特新“小巨人”企业,杭州市企业高新技术研究开发中心,“年度杰出产品奖”、“浙江省高新技术企业”等多项荣誉称号,而其总经理罗伟绍博士被评选为“行业标杆人物”。

  产品矩阵丰富,未来成长可期

  进入2023年,晶华微的创新仍未停止,公司加大工控类和医疗类领域的研发力度,扩大研发团队,以期能有更多高性能、高性价比的新品推出,更好地深入行业,为行业赋能。

  晶华微目前在研高性能的八电极体脂秤专用SoC,内置高精度24bit ADC,能满足中高端人体健康测量仪等应用场景;商用计价秤芯片目前已在样机推广试用阶段;血压计、血糖仪芯片经过第一代的推广,目前在研第二代产品,性能方面将会进一步提升;红外测温数字传感器信号处理芯片,客户在小批量试用。

  在工控仪表领域,晶华微在研第二代的数字万用表SoC芯片,增加了电感和电功率测量功能,以及第二代的工控4~20mA电流环DAC芯片,将提高输出电流的准确度,降低测试和校准的时间成本等;同时,还有压力/温度传感器信号调理及变送器专用芯片在测试阶段,与目前市面上的同类型产品相比,公司产品可根据客户需求进行程序编写,更具个性化和灵活性。

  从市场需求来看,中国智慧医疗行业近年来发展迅速,带动血压计、血糖仪等市场需求持续增长,为医疗电子行业带来一个新的机遇。而医疗健康SoC芯片作为晶华微的核心技术产物之一,其凭借产品升级后的高精度、高稳定性、高适用性的特点在医疗设备测量领域广受青睐,市场前景良好。

  在工控仪表行业,该高端市场长期被国际龙头企业所垄断。为了打破这一局面,晶华微正加大工控HART通讯调制解调及4~20mA电流环DAC产品升级、中高端多功能测量仪表芯片研发,进一步提升公司工控仪表相关芯片产品的精度及性能,构筑技术壁垒,在推动工控芯片国产化进程的同时,进一步扩大市场份额。

  此外,晶华微还正在研发BMS电池管理模拟前端芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片以及数字PIR传感器专用芯片等。同时,在现有SoC芯片产品的技术基础上,公司提取出运算放大器、比较器、ADC/DAC等模块,打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品,完善公司业务架构,提升市场竞争力,开辟新的业绩增长点。

  未来,随着医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域快速发展,将推动相关芯片迎来爆发式增长新高潮,晶华微抓住市场机遇,通过技术研发创新实现多元化的产品布局,满足下游应用市场多层次的市场需求,有助于公司提升综合竞争实力,实现公司发展迈入新的篇章。

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