来源 :21经济网2025-11-27
沪硅产业 （688126.SH）11月26日发布公告，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记。
本次交易总对价为70.4亿元。 沪硅产业 收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，标的均为300mm半导体硅片业务主体，交易后成为其全资子公司。发行价为15.01元/股，新增股份4.47亿股，占发行后总股本（31.95亿股）的14.01%，以股份支付67.16亿元、现金支付3.24亿元。交易对手包括产业基金二期、混改基金等。
同时，公司拟募集配套资金不超过21.05亿元，用于补充流动资金、支付交易现金对价等，发行对象为不超过35名特定投资者。作为国内半导体硅片龙头，此次收购将整合300mm硅片资源。虽然标的暂未盈利或影响归母净利润，但所有者权益规模将提升，主营业务不变。
股权方面，发行后产业基金二期以9.36%持股成为第三大股东。原前两大股东 国家集成电路产业投资基金 、上海国盛集团持股比例分别降至17.75%、17.09%。公司仍无控股股东及实际控制人。