来源 :公司公告2025-08-29
上海硅产业集团股份有限公司公告披露，其于2025年发行的首期中期票据（科创票据）募资10亿元，全部用于全资子公司上海新昇建设“300mm半导体硅片生产基地”项目。截至2025年6月末，募集资金已使用完毕，项目累计投入占总投资91亿元的39.75%。公司在上海及太原两地的300mm硅片产能已达75万片/月，并逐步实现正片批量销售。资金专项账户运作正常，未发现违规使用情况。