来源 :公司公告2025-08-12
沪硅产业公告，拟为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司向股东国盛集团借款10亿元提供连带责任担保。截至公告日，公司对外担保总额为90.21亿元，占最近一期经审计净资产的73.35%。本次担保金额为10亿元，实际为其提供的担保余额达19.21亿元。