来源 :公司公告2025-06-26
沪硅产业公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司等少数股权，并募集配套资金。2025年6月26日获上交所受理，修订内容包括交易程序、中小投资者权益保护安排等。