来源 :金融界2024-09-02
9月2日消息，沪硅产业披露投资者关系活动记录表显示，公司预计半导体硅片行业将在2024年触底，但目前尚未出现明显增长趋势。而针对公司业务，上海新升的300mm硅片出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸的硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。预计随着下游客户明显的去库存预期以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。对于产能规划，到2024年上半年，公司300mm硅片总产能已达到50万片/月，预计到年底将完成60万片/月的生产能力建设目标，并将在原有基础上再新增60万片/月，最终达到120万片/月。此外，公司还在继续推进300mm SOI产品的开发，并已完成了中试线的建设。