2024年4月17日沪硅产业(688126)发布公告称公司于2024年4月15日接受机构调研，中泰、海通、国信、中信、方正、麦格里、浙商、长江、投资者参与。
具体内容如下：
问：下游客户端需求状况以及库存情况。
答：目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12寸产品方面有一些升的迹象，但仍处于初期阶段。8寸产品的暖还需进一步观察。目前有客户还处于消化库存阶段。
问：逻辑和存储领域的修复情况。
答：逻辑领域出现了更多的需求，并开始上升。存储领域还处于相对平稳的阶段。
问：毛利率变动的原因。
答：主要还是因为折旧的增加和市场需求不足导致的降价压力。
问：300mm IGBT的进展。
答：已在多个客户处得到认证，并已开始逐渐加量生产，目前已经进入小量的量产阶段。整体验证周期较长，上量是一个逐步的过程。
问：8寸产能利用率情况及ASP情况。
答：成熟产品的价格会略微下降。预计今年会相对稳定，可能会有小幅度下降。
问：300mm SOI产品的价格。
答：国际上有公布的价格。我们的量产价格可能会有所不同，具体情况要等到量产时候再确定，但目前国际上最大的厂家出货的价格应该会更高。
问：产品价格趋势。
答：随着产量增加，工业品的价格普遍下降是大势所趋，但不同地区和深度的社会情况会产生影响。总体来看，12英寸产品领域存在着5大家的垄断竞争格局，虽然在行业下行期间价格会有下降的压力，但随着业务的稳定完成，价格相对稳定的趋势将会体现。但是，一旦产能超过需求，价格恢复可能会面临一定的压力。
问：存储客户目前的情况。
答：目前看上去库存已经基本到一个正常的水平，比较稳定。但要实现快速增长，可能要等到继续观察，客户要在持续开展认证工作。
问：研发布局情况。
答：正在研发许多新产品，其中包括已经发布的IGBT产品，但针对不同的客户和应用场景，都需要量身定制。此外，还在开展SOI方面的硅片衬底的开发。其他国内外市场的需求，也在持续关注和开展，公司将用快速研发能力来满足客户的需求。
问：8英寸的扩产计划。
答：芬兰Okmetic正在进行FB2的建设工作，这将使Okmetic的产能增加一倍。对于这些特殊产品，我们拥有许多全球客户，需求仍然明显。
问：海外8英寸需求情况。
答：目前海外客户的库存还比较高，库存还在继续消化。
问：300mm扩产过程中的设备国产化情况。
答：已经使用了较多国产设备，国产化比例会大幅增加。但仍将保持与国外厂商的合作。
问：车规级产品的情况。
答：目前已经有车规级产品，比如说新傲科技的200mm厚外延，应用于IGBT和FRD产品。同时，也在积极拓展其他客户，争取将应用扩展到其他新能源领域。在300mm方面，也在积极开展相关工作。
问：受托加工业务下滑原因。
答：受托加工业务主要是200mm SOI产品，由于全球智能手机市场的不景气，导致2023年市场出现了较大的调整。尽管价格没有大幅下跌，但需求确实有所下降，尤其是手机市场。随着手机需求逐渐暖，将有助于市场升。
沪硅产业(688126)主营业务：半导体硅片的研发、生产和销售。
沪硅产业2023年年报显示，公司主营收入31.9亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%；扣非净利润-1.66亿元，同比下降243.99%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入8.0亿元，同比下降20.32%；单季度归母净利润-2600.02万元，同比下降113.06%；单季度扣非净利润-1.03亿元，同比下降492.88%；负债率29.37%，投资收益941.52万元，财务费用-53.31万元，毛利率16.46%。
该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级5家，增持评级4家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为18.55。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2108.71万，融资余额减少；融券净流出3812.42万，融券余额减少。