来源 :金融界2024-04-17
4月17日消息，沪硅产业披露投资者关系活动记录表显示，2023年，公司一期30万片/月产线的生产及出货持续保持稳定，历史累计出货已超过1000万片。此外，公司还持续不断地在推进二期30万片/月产能的建设工作，到了23年底已形成15万片/月的新增产能，公司300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现单月满产。预计2024年底，公司将完成新增产能的全部建设工作，届时，公司300mm硅片产能将达到60 万片/月。公司还于2023年12月与太原市签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，拟在太原投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，扩充产品种类。